Ove nedelje imamo vesti u vezi sa DDR5 memorijom u nastajanju, a Samsung i TeamGroup najavljuju razvojne prekretnice. Takođe u vestima o DRAM-u, postoji iznenađujuće otkriće da će cene DRAM-a i dalje rasti kako prelazimo u drugi kvartal 2021. godine.
Inače, imamo vesti u vezi sa najnovijom zakrpom Cyberpunk 2077, jer se CD Projekt Red pokušava oporaviti od svog neuspešnog marketinga i pokretanja igre. Takođe je otkriveno da Nvidia tiho urezuje nova imena u svoje GPU-ove, postoji nova funkcija Windows 10 „upotreba uređaja“, TSMC rano ulazi u obimnu proizvodnju sa N4 i još mnogo toga.
Samsung i TeamGroup u DDR5 vestima
Razvoj DDR5 napreduje u industriji, i kao takvi, imamo novi razvoj od proizvođača kao što su Samsung i TeamGroup.
Samsung je najavio da je napravio 512GB DIMM-ova procenjenih na 7200Mbps, a takođe koristi svoj tehnološki proces High-K Metal Gate (HKMG). Iako Samsung ne nudi puno specifičnosti o HKMG materijalima, Samsungov HKMG postupak uključuje upotrebu visokokvalitetnog dielektrika umesto silicijum dioksida. Ideja o korišćenju dielektrika visokog k nije nova – Intel ih je koristio (posebno hafnijum) pre mnogo godina tokom svog 45nm procesa, a nastavio bi da ih primenjuje i na 32nm i 28nm. Kako se izolacioni slojevi proređuju postupcima skupljanja, curenje postaje sve veća briga.
U tom cilju, Samsung kaže da su njegovi novi DDR5 moduli koji koriste tehnologiju HKMG sposobni da koriste 13% manje energije, kao i smanjeno curenje. Samsung slaže 8 slojeva 16Gb DRAM čipova koristeći prolazeći silicijum preko (TVS) međusobnih veza kako bi postigao kapacitet od 512 GB za jedan modul. Ovi novi moduli biće usmereni na data centre i serverske aplikacije, a koliko nam je poznato, Intelov Sapphire Rapids biće prva serverska platforma koja će usvojiti DDR5 podršku.
Samsung je naznačio da trenutno uzorkuje svoje DDR5 proizvode sa odabranim kupcima radi verifikacije i validacije.
TeamGroup, sa svoje strane, priprema svoje overclocking DDR5 module sa brendom T-FORCE. TeamGroup je prethodno završio validaciju i testiranje DDR5 SO-DIMM-ova i U-DIMM-ova, a sada prelazi na testiranje overclocking memorije sa partnerima na matičnoj ploči Asus, ASRock, MSI i Gigabyte.
Kao što smo ranije spomenuli, predstavljanjem DDR5 pretvorba i upravljanje memorijskim podsistemom će se premestiti sa matične ploče na same DIMM-ove i doći će u obliku IC-a za upravljanje napajanjem (PMIC). PMIC-ovi treba da omoguće daleko precizniju regulaciju napona i struje, kao i podešavanje napona.
TeamGroup tvrdi da će njegovi moduli imati visinu napona do 2,6 V zahvaljujući ugrađenom PMIC-u – znatno iznad 1,1 V potrebnog za specifikaciju JEDEC DDR5-6400. TeamGroup nije ponudio nikakve informacije o samim PMIC-ovima, ali Renesas već dugo ima svoj P8911 PMIC za klijentske DDR5 aplikacije. TeamGroup takođe nije pomenuo kada će isporučivati svoje DDR5 module, ali s obzirom da se očekuje da će AMD i Intel prihvatiti DDR5 krajem 2021. ili početkom 2022. godine, u ovom trenutku to ne bi trebalo da bude dugo.
Nvidia menja imena silicijumskih matrica
Čini se da Nvidia urezuje nova imena u svoje grafičke procesore ispod haube, što dokazuje i član HardvareLukk-a „iso0“, koji je kupio GeForce RTX 3090 i rastavio ga da bi instalirao vodeni blok. U procesu uklanjanja hladnjaka i pokrova, korisnik je otkrio da je prethodna oznaka GA102-250-KD-A1 precrtana, a ispod nje se nalazio novo urezan GA102-300-A1.
Iako razlozi za ovo trenutno nisu jasni, čini se da se imenovanje Nvidijinih grafičkih procesora interno meša zbog neobjavljenog RTKS 3080 Ti. Čini se da RTKS 3080 Ti može da koristi neki oblik matrice GA102-250 ili matricu GA102-225 koja se šuška. Za sada se, međutim, čini da će se RTKS 3090 SKU sada isporučivati sa novokrštenim imenom GA102-300.
Ovo se odnosi na našu januarsku priču o neodređenom kašnjenju RTX 3080 Ti radi uštede silicijuma. Verovatno će se pojaviti na kraju, ali kartica je bila neizbežna sve do januarskog premeštanja radi skladištenja silicijuma.
Nastavak u sledećem postu…